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WSA 습식 공정 황산 - 바닥 튜브 보드 콘덴서 씰링 부싱(WSA 콘덴서 씰링 부싱 - 베이스 파이프의 덮개형 바닥 튜브 보드용 부싱)
이 소재는 다이 킨 재팬에서 제조 한 불소 수지로 만들어졌으며 온도 안정된 작업장 환경에서 CNC 밀링 머신으로 가공되었습니다.
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설명
이 소재는 일본 다이킨사의 불소 수지로 만들어졌으며 온도 안정 작업장에서 수치 가공됩니다.
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